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Chip on Board Produkte (COB)
Auf einer Leiterplatte können sich nackte Chips oder empfindliche Komponenten befinden, die einzeln geschützt werden müssen. Es gibt verschiedene Techniken, um solche Bauteile vor Umwelteinflüssen zu schützen und gleichzeitig mechanisch zu verstärken, wie Glob Top und Dam & Fill.
in unserem Sortiment:
Glob top
Dies ist ein Produkt mit einer sehr genauen Rheologie, so dass die zu schützende Halbleiter ausreichend bedeckt sind und das Material dennoch nicht weiter fließen kann.
Dam & Fill
Hierbei werden 2 Produkte verwendet. Ein hochviskoses, thixotropes Produkt, das eine Barriere um das Bauteil bildet, so dass das niedrig viskose, gut fließende Produkt, das zur Füllung des Ganzen dient, nicht abfließt.
