Underfill-Produkte sind 1-Komponenten-Produkte auf Epoxidbasis, die die luftblasenfreie Schicht zwischen BGA, CSP, Flipchip und der Leiterplatte füllen und die aktive Seite des Bauteils schützen. Gleichzeitig reduziert diese Schicht die thermische Belastung der Lötstellen. Diese Technik schützt die Komponenten vor Stößen, Vibrationen und Temperaturschwankungen.

Wichtige Eigenschaften für diese Art von Produkten sind:

• eine hohe Glasübergangstemperatur
• ein niedriger Ausdehnungskoeffizient
• eine sehr gute Fließfähigkeit.