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IQ-BOND 2472-LV

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  • Underfill
  • 1 Komponentig
  • CSP und BGA Zulassungen
  • Niedriger CTE

Underfill, 1 Komponentig

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Produktinformation

Underfill, 1 Komponent, CSP und BGA Anwendungen, niedriger CTE.Viskosität(mPa.s) 1700.Tg (°C) 105.CTE (ppm) 35-40.Vernetzung 3 min@150°C.Verarbeitungszeit/Topfzeit 5d

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Wir stehen Ihnen persönlich zur Verfügung, um die richtige Chemie für Ihre spezifische industrielle Anwendung zu finden. Unser Team verfügt über umfangreiches technisches Wissen, sodass wir Sie optimal beraten und unterstützen können, egal, welche Herausforderung oder welchen Bedarf Sie haben.

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