Höhere Kapazitäten auf immer kleineren Oberflächen aufgrund der Bauteilgrößenreduzierung sorgen für zusätzliche Wärmeentwicklung. Durch die Verwendung wärmeleitender Produkte kann diese Wärme effizient abgeführt werden, so dass die Zuverlässigkeit und die Lebensdauer der elektronischen Elemente nicht beeinträchtigt werden.